A2：综合
内蒙古首个半导体芯片制造项目在包头投产
刊发日期：2023-11-15 作者： 语音阅读：
本报讯 （记者 闫 廷 □ 冯 雪 赵金风）日前，内蒙古包头市贝兰芯电子科技有限公司项目竣工投产仪式在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区内举行。
包头市贝兰芯电子科技有限公司成立于2022年7月，占地面积32亩，建筑面积5万平方米，生产智能智造第三代半导体芯片微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列产品，包括控制处理芯片以及存储芯片、图像处理芯片、数字信号传输芯片及电源管理芯片等，广泛应用于航空航天、飞行器、AI、无人驾驶、军工控制、高端工控、汽车电子、新能源、智能自动化设备、新型显示、智能家电等领域。该项目投产后，预计五年可实现营业收入140亿元、年均收入30亿元、年均全口径税收4亿元，实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。
近年来，内蒙古包头市昆都仑区坚定不移走以生态优先、绿色发展为导向的高质量发展新路子，紧紧围绕全市“两都”建设和五大战新产业集群发展，引进实施了一大批调结构、优动能、促发展的战新产业项目，为地区经济社会高质量发展积蓄了强劲动能。该项目的竣工投产填补了包头市乃至内蒙古自治区半导体芯片产业的空白，为包头市产业转型升级开辟了新赛道、拓展了新领域、实现了新突破，也为芯片产业项目集群集聚、推动包头市经济高质量发展奠定了坚实的基础。