A3：聚焦
2000年，卢俊男刚从大学电子研究专业毕业，由于能力出众，一踏出校园便进入了国际知名的存储芯片企业茂德科技股份有限公司，并逐渐做到半导体芯片蚀刻部门主管的职位，负责芯片的设计、研发、制造工作。在茂德科技，卢俊男凭借过人的才智和勤奋，推动公司多项技术创新，其中最具代表性的当属作为主要研发者，参与关于旋涂材料层平坦技术及光阻层制造技术、沟槽蚀刻方法这两项技术的研发及量产全过程。这两项技术后来因为突出的创新价值和实用价值，同时获得美国发明专利。
2008年，经过了八年的磨砺，卢俊男凭借半导体芯片蚀刻领域的杰出贡献和管理才华得到了茂德公司的重用，参与茂德科技大陆首家分公司重庆渝德科技有限公司的创立，担任部门经理。期间，卢俊男曾主导渝德科技所有工艺技术部门突破功率器件的关键技术，实现了8英寸、0.15微米等行业领先芯片的量产，令行业瞩目。一直以来，半导体芯片蚀刻技术始终是国际集成电路领域共同的研究热点与难点，卢俊男在这条困难的道路上不断地实现突破，创造辉煌。2014年，卢俊男进入国内电路芯片龙头企业——中芯国际集成电路制造有限公司，担任北京B1蚀刻工程部资深经理，让卢俊男迎来了更大的舞台。在这里，他参与了中芯国际0.18微米到28纳米芯片的设计、制作与封装全流程，带领团队实现多项行业突破，引领中芯国际进入国际先进行列。卢俊男也因此被业内誉为芯片技术迅速发展的“中流砥柱”。
卢俊男，业界对他的形容更多的是睿智、坚毅、极具个人魅力与专业涵养的行业先锋。在赞誉有加的背后，则是卢俊男在半导体芯片蚀刻领域近二十年的卧薪尝胆，对行业发展的潜心探索。他不但积极参与了许多国际领先的芯片蚀刻技术从构思到研发、量产到封装，还见证并推动者中国芯片行业的发展与崛起。 （肖 湛）
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